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总投20亿元,台湾半导体产业园项目落户江苏句容

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集微网消息(文/春夏)7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。


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(图片来源:江苏句容开发区)

据句容发布报道,台湾半导体产业园项目总投资20亿元人民币,将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、纳米新材料、FCCL(挠性覆铜板)等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目达产后年开票销售20亿元以上。(校对/小北)


来源:https://www.toutiao.com/a6720126642573820427/
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